从芯片到材料的价值重估：AI算力产业链上游的确定性投资机会梳理
AI产业链纵深突破：上游真实受益材料梳理近期，A股科技行情正在演绎一次极具标志性的底层逻辑切换：从集中追逐GPU、光模块、服务器等下游硬件环节，资金持续向半导体制造、算力基础设施的最上游材料端深度渗透。六氟化钨、PPE树脂、高端电子布等过去长期冷门的细分赛道集体站上行情风口，叠加近期国内14nm以下先进制程产能持续爬坡、美国新一轮半导体材料出口管制落地...
楚江新材：氮化铝，碳化硅Sic，金刚石，光纤多赛道设备
楚江新材ai多赛道上游设备卖铲人：氮化铝：【上游高纯氮化铝粉体高温烧结，下游光模块HTCC氮化铝陶瓷基板一体成型烧结】800V碳化硅：【SiC设备独家壁垒，SiC PVT长晶炉、CVD沉积炉。自主量产6N级高纯碳粉，国内少数规模化量产企业】金刚石：【人造金刚石提纯/烧结炉：供货黄河旋风，高纯碳粉同步配套培育钻石、散热金刚石行业】光纤：【光纤石英高温设备...
KAIST芯片内嵌液冷技术突破：AI散热赛道格局生变，金刚石散热逻辑或重构
AI散热黑科技横空出世，金刚石赛道逻辑生变？近日，韩国科学技术院（KAIST）研究团队正式官宣一项颠覆性液冷技术突破：通过在硅芯片内部嵌入3D流形多路微通道冷却结构，直接将室温水注入芯片内部完成散热，冷却性能指数达到此前行业纪录的10倍，相关成果已发表于国际顶级学术期刊《能源转换与管理》。这项无需特种散热材料、完全兼容传统CMOS制造工艺的技术落地，正...
科技紧缺八大核心材料梳理
科技紧缺八大核心材料一、覆铜板CCL+HVLP高端铜箔（算力PCB刚需，全线缺货涨价）1. 生益科技：全球覆铜板市占第二，ABF膜产能业内第一，算力板核心供货商2. 金安国纪：覆铜板全球排名第七、第九梯队，国产CCL中坚力量3. 南亚新材：A股覆铜板营收第三，海外算力大厂稳定供货4. 华正新材：ABF膜产能第二，高端板材产能持续释放5. 宏和科技：国内...