PCB背钻检测催生X射线需求：3D AXI检测设备供应商梳理
一. 驱动逻辑背钻是高速PCB制造中的关键工艺，用于去除多层板通孔中未参与层间互联的铜柱残段，以减少信号反射和衰减。当前背钻工艺尚未完全成熟，良率远低于其他环节；且随着PCB层数、背钻深度增加，工艺难度仍在上升。随着M8/M9 CCL材料价格持续上涨，检测前置成为PCB厂商降本刚需：在背钻完成后立即拦截不良品，节省后续加工成本。背钻检测的核心是三维尺寸...
英伟达引爆物理 AI ,“盛视科技”硬核卡位，机器人 + 物理AI 双轮驱动，站上风口！
消息面：英伟达官宣推出全球首款完全开放的全模态物理AI模型NVIDIA Cosmos 3 NVIDIA Jetson 将智能体 AI 带入物理世界。另外，黄仁勋今晚抵韩 明晚会见多家韩企高管 媒体预测包括AI半导体议题在内的扩大在机器人技术和物理智能领域合作方案，有可能成为核心议题。物理AI是人工智能的下一波浪潮，机器人是AI最好的物理载体之一，未来将...
玻璃基板是重要趋势，关注光纤上游新材料
玻璃基板，台积电首席执行官表示CoPoS先进封装技术已有试点生产线，预计CoPoS产量将在2-3年内显著提升。康宁将其玻璃技术拓展至半导体封装领域，推出玻璃芯基板（Glass Core）项目，熔融下拉制程使玻璃芯基板拥有卓越的尺寸稳定性、表面平整度和厚度一致性。光纤上游新材料，包括高纯石英砂/石英套管以及对位芳纶。1）光纤拉丝环节，高纯石英砂可作为光纤...
6.7周末热度汇总
板块梳理①商业航天-SpaceX 上市倒计时，全球史上最大IPO敲定， 券商称SpaceXA股供应商或迎来订单与估值双提升；我国成功发射千帆极轨11组卫星 中国版星链全球组网加速（神剑股份、西部材料、信维通信、航天电子、烽火通信、中国卫星等）②机器人-搭载SharpaWave的英伟达Isaac GR00T参考人形机器人将正式面向开发者亮相，此参考人形机...