【中信新材料】国内涨价落地+海外5浪启动，把握6月核心交易节点
【中信新材料】国内涨价落地+海外5浪启动，把握6月核心交易节点1⃣立昂微对6-12寸硅片涨价10%-15%将于Q3开始正式生效，并且预计下半年仍将继续涨价，有研硅的涨价也有望在月底前落地，除了重掺的确定性紧缺，我们也看到近期部分海外的存储用抛光片、先进制程测试片订单流入国内，一些急单新单均有提价，持续验证硅片紧缺的产业趋势，2027-2028年全球供不...
300283温州宏丰：蚀刻引线框架，半导体封装材料里的低位预期差
一、先说结论：温州宏丰它是康强电子逻辑里最值得看的项目型弹性标的之一如果市场炒“康强电子 = 半导体封装材料 = 引线框架 + 键合丝”，第一反应不能去找封测厂。长电、通富、华天、气派这些公司当然会用引线框架，但它们是封测需求方，不是引线框架本体厂。真正和康强电子同一条链的，是：引线框架本体 -> 上游铜合金材料 -> 引线框架加工设备/模...
去日化·日本垄断领域国产替代全景梳理
核心驱动：日本供应链脆弱性（原材料依赖中国钨/稀土出口管制）+ AI算力高景气+政策催化（商务部对日两用物项管制）→ 国产替代确定性加速一、TAC膜（日企垄断87%+）——0→1突破，弹性最大富士胶片+柯尼卡美能达两家日企占全球87%+，下游面板大陆占70%，严重失衡个股核心逻辑进度天禄科技国内TAC膜核心替代厂商，子公司安徽吉光厂房收尾设备进场，三利...
从物理瓶颈到刚需爆发：拆解半导体\
"以钼代钨"产业变革分析2026年半导体材料行业最大的结构性拐点，并非光刻胶、特种气体的渐进式迭代，而是一场颠覆式的底层金属材料替代：以钼代钨。随着3nm以下先进逻辑制程、300层以上超高堆叠3D NAND进入规模化量产阶段，传统钨金属互连工艺彻底触及物理极限，钼凭借不可替代的物理优势成为新一代芯片标配材料，这一变革不是短期概念炒作...