氧化镝:下一个中船特气,MLCC核心材料,卖方给出10倍涨价空间,核心个股梳理

    氧化镝:下一个中船特气,MLCC核心材料,卖方给出10倍涨价空间,核心个股梳理
    MLCC爆发,最核心的上游材料是MLCC介质粉(国瓷)和重稀土氧化镝。最受益的是大概率氧化镝(重稀土),普通mlcc不用重稀土,但是高容考虑到介电性和粉体一致性,全球高纯氧化镝只有中国可以做,头部玩家集中。按照各家27年产能计划,AI用氧化镝需求1500吨,这块以前需求几乎是0。全球氧化镝每年供应3500吨左右,突然多了一块占比40%的需求,又是对价格...

    华金资本:合作工业富联DSP光模块芯片,价值量50%,国产替代空间巨大!

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    核心逻辑:1、芯潮流是国内唯一同时掌握高速 SerDes IP 与 5nm 光模块 DSP 核心技术的企业,已完成国内首颗 5nm 光模块 DSP 流片并进入云厂商规模化交付阶段,合作工业富联,价值量50%,深度受益 AI 算力与光模块产业爆发。2、珠海国资及华金资本通过旗下三只产业基金合计控股芯潮流49.92%,是第一大股东及实控方,芯潮流董事长由华...

    【DBJX】# 玻璃基板设备 持续大涨:产业端持续推进,关注核心技术突破

    【DBJX】# 玻璃基板设备 持续大涨:产业端持续推进,关注核心技术突破
    【DBJX】# 玻璃基板设备 持续大涨:产业端持续推进,关注核心技术突破# 玻璃基板具有多种天然优势,有望成为重要的产业方向。随着AI训练与推理对算力需求的增长,晶片尺寸与功耗大幅提升,传统基板翘曲、散热性等问题变得突出,玻璃基板有望成为重要的技术方向,# 尤其在高效能运算(HPC)、CPO、3D封装、高端消费电子等领域有极大的应用潜力。# 玻璃基封装...

    #0605高端半导体三大薄膜国产化稀缺梳理

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    #0605高端半导体三大薄膜国产化稀缺梳理#MLCC离型膜、电子级POE封装膜、超薄BOPP电容膜均属半导体关键卡脖子耗材,AI算力、车规电子扩容持续收紧供需,高端品类整体国产化率不足25%,产线建设+客户验证周期普遍18~24个月,短期新增供给紧缺,国产头部标的估值具备修复逻辑。MLCC离型膜:MLCC陶瓷流延核心基材,微米级平整度、百级无尘涂布壁垒...

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    此前三号分享的久之洋午盘直线拉涨,这两天也溢价满满,恭喜一直关注的各位老师们!内容为个人分享,不作为投资参考建议,希望各位老师多多关注!苹果折叠屏即将发布,6月9号即将召开的WWDC2026 苹果开发者大会重磅预热,系统层面已为折叠 iPhone 铺垫专属多任务 iOS27 系统,苹果 9 月将推出首款折叠屏 iPhone Ultra,苹果正式入局将引...

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